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Microscale Thermal and Power Management
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generating power from heat - cooling and temperature control
power generation
Nextremeの小型内蔵熱電子ジェネレータ(eTEG)は、排熱を直接電気に変換するクリーンなエネルギー アプリケーションです。Nextremeは、最高の出力パワー密度を備えた世界最小の熱電子ジェネレータを提供します。わずか5°Cの温度差でも電子エネルギーに変換可能、高度な薄膜テクノロジを使ったNextremeの内蔵熱電子ジェネレータ(eTEG)技術は、パワリング ガス センサーに利用できるほか、暗闇やリモートでワイヤレス センサーを細流充電したり、自動車の燃費を向上させたりといったことに理想的です。



more info eTeg
 
power generation
ホットスポットの冷却や、最適なパフォーマンスを生むための動作温度の維持、高感度電子機器への熱伝達回避など、Nextremeの熱電子冷却(eTEC)技術を使用すると、高精度の熱制御に必要なマイクロスケールの熱管理を行う製品の提供が可能になります。Nextremeは、市場最小、かつ熱源にできる限り近くで冷却を行うシステムで、熱設計における新しいアプローチを提供しています。Nextremeの機器は標準半導体処理機器によって生産されており、技術コスト効果が高く、規模も自由自在に拡大縮小できます。この技術は、半導体、消費者電子機器、マイクロ流体、光電子/光通信、生物電子、テスト&測定アプリケーションに理想的です。

eTec more info
 

温熱装置を用いた銅ピラー構造のバンプ
Nextremeでは、大規模な電子実装に幅広く使用されている銅ピラー構造のバンプ処理に、冷却およびパワー生成機能を組み込みました。Nextremeの温熱装置を用いた銅ピラー構造のバンプは、フリップチップ コンポーネントの能動的な冷却システムや、電力変換を行うアプリケーションのための銅ピラー構造のバンプ内部のパワー生成機能を実現します。現在、はんだバンプは機械面、電子面での機能を克服し、今日の電子業界が直面している最も深刻な問題である、熱およびパワー制限の問題に取り組み始めています。

革新的な技術

Nextremeの革新的なeTECおよびeTEGの薄膜熱電技術は、今日の電子技術のなかでも最も困難な、熱およびパワー管理の問題解決に取り組んでいます。現在、Nextremeはこの業界で次のソリューションを提供できる唯一の企業です。
熱源での冷却ソリューション
排熱の再利用を実現する根本的に新しいアプローチ
ウェーハ、チップ、配線盤、システムレベルでの完全にスケーラブルな技術ソリューション
最小限の設備交換のみで、現在使用中または今後使用予定のパッケージングへのシームレスな統合を実現する、デザインを含めたソリューション

連絡先
日本からサンプルまたはお見積もりの送付をご希望の場合は、以下までご連絡ください。
伊藤忠商事株式会社
ゼネラルマネージャ
Yutaka Okabe
150-8525
東京都
渋谷区
道玄坂1丁目12-1.
渋谷マークシティ西ビル15F
日本
電話:(03) 6415-3827
ファックス:(03) 6415-386
電子メール:
y-okabe@itc-ps.co.jp


利点
迅速で薄型、効率的
高精度の熱管理
ホットスポットの冷却機能
高出力ポンプ機能
改善されたパフォーマンスと寿命
高い信頼性
優れたコスト効果
スケーラブル
環境保全型技術

機能
最高60ºCまでの温度差
高パワー密度(>150 W/cm2)
バンプごとに最高10 mWのパワーを生成
高さ65μm(0.06 mm)の超小型サイズ
超高速の応答時間(<2ms)
固体化されたデザイン
半導体ウェーハの統合

製品リンク
OptoCooler™ HV14
OptoCooler™ UPF40
OptoCooler™ UPF4
eTEC™ Thermoelectric Cooler
eTEG™ Power Generators
eTEG™ Power Generation Evaluation Kit